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Chine : les fabricants de puces IA écrasent les géants d’internet en perspectives de croissance
Crédit: Adobe Stock

SMIC au cœur de la bataille

Au cœur de cette transformation, un nom revient sans cesse : SMIC. Semiconductor Manufacturing International Corporation, la plus grande fonderie chinoise, est devenue le goulot d’étranglement — et le moteur — de l’ambition nationale. Les analystes de JPMorgan estiment que Huawei pourrait obtenir entre 800 000 et 850 000 dies de producteurs locaux en 2026, contre 600 000 à 650 000 en 2025. Cambricon, de son côté, viserait entre 300 000 et 350 000 puces en 2026, puis 450 000 à 480 000 en 2027. Ces volumes semblent modestes face aux dizaines de millions de GPU que NVIDIA produit chaque année. Mais ils représentent un triplement de la production par rapport à 2025. Et surtout, ils démontrent que la capacité existe.

Le défi reste immense. Les taux de rendement chez SMIC avoisinent les 20 % pour les plus gros dies de Cambricon — quatre puces sur cinq ne passent pas les tests de qualité. À titre de comparaison, le procédé 2 nm de TSMC affiche des rendements supérieurs à 60 % en phase de test. Mais la Chine compense par le volume. SMIC prévoit de doubler sa capacité de production en 7 nanomètres l’année prochaine — le procédé le plus avancé actuellement en production de masse dans le pays. Trois nouvelles usines dédiées aux puces IA de Huawei devraient entrer en service d’ici fin 2026. Une fois à pleine capacité, leur production combinée pourrait dépasser celle des lignes comparables actuelles de SMIC. L’écosystème se construit. Pierre par pierre. Wafer par wafer.

La course aux IPO qui change la donne

L’argent afflue. En décembre 2025, Moore Threads Technology et MetaX Integrated Circuits ont fait leurs débuts consécutifs sur le STAR Market. Biren Technology et Enflame préparent leurs propres introductions en bourse. Cambricon a levé environ 600 millions de dollars pour financer le développement de puces de nouvelle génération. Au total, les quatre principaux fabricants de puces IA chinois — hors Huawei — ont sécurisé environ 3 milliards de dollars de financement pré-IPO. Ce mouvement collectif vers les marchés publics crée un cycle vertueux : progrès technologique, soutien financier, déploiement à grande échelle. Les investisseurs particuliers chinois ont souscrit plus de 2 300 fois l’offre de détail de Biren. L’appétit est là. La confiance aussi.

Il y a quelque chose de troublant dans cette frénésie boursière. On pourrait y voir de la spéculation pure. De l’euphorie aveugle. Peut-être. Mais je crois qu’il y a autre chose. Une forme de fierté nationale qui se cristallise autour de ces entreprises. Quand votre pays est coupé des meilleures technologies du monde, que faites-vous ? Vous pouvez vous plaindre. Ou vous pouvez construire les vôtres. La Chine a choisi. Et les marchés valident ce choix à chaque nouvelle IPO.

Sources

Sources primaires

Bloomberg – China’s New Tech Stock Boom Leaves Its Economic Malaise Behind – 18 janvier 2026
Bloomberg – Huawei to Double Output of Its Advanced AI Chip Ascend, Unseat Nvidia in China – 30 septembre 2025
Bloomberg – China’s AI Firm Zhipu Climbs in Debut, Lagging Hardware Peers – 8 janvier 2026
JPMorgan – Analyses citées par South China Morning Post – novembre 2025

Sources secondaires

CNBC – China’s AI trade is quickly moving from infrastructure to applications – 25 janvier 2026
CNBC – How Huawei’s dominance hangs over China’s AI chip IPO boom – 15 janvier 2026
Tom’s Hardware – Cambricon targets 500,000 AI chips in 2026 – 12 décembre 2025
South China Morning Post – China’s advances in AI fuel tech stock boom – 18 janvier 2026
ARC Advisory Group – Chinese Domestic Chips Make a Breakthrough – janvier 2026
Institutional Investor – The Physical World Upgrade: 2026 Outlook – janvier 2026

Ce contenu a été créé avec l'aide de l'IA.

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